周一,美国超微公司发布了一种新的数据中心芯片,旨在从竞争对手英特尔公司手中夺取更多的市场份额。
该公司表示,该公司的“米兰”数据中心处理器比英特尔目前最好的数据中心芯片要快。AMD公司设计了该芯片,但使用台积电的7纳米芯片制造工艺制造了台积电(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd)的芯片。

使用外部制造合作伙伴帮助AMD利用了英特尔的问题,英特尔拥有内部制造自己的芯片的不同策略,并且一直在努力应对最新一代工厂技术的延迟。“ Milan”芯片及其前身的性能都超过了Intel的芯片,从而帮助AMD赢得了市场份额,并吸引了Alphabet公司的Google等客户。
但是,英特尔计划进行反击。分析师预计它将在未来几周内发布其最新的“ Ice Lake”服务器芯片,这将是第一款采用英特尔10纳米制造技术制造的产品,该性能与用于AMD“ Milan”芯片的台积电7纳米技术的性能相当。 。
不管这两种芯片一旦发布后如何在速度上堆叠,AMD仍有望具有一些优势,例如每个芯片上的计算内核数量更多,这使该芯片一次可以处理更多的软件应用程序。
AMD服务器业务部门高级副总裁兼总经理丹·麦克纳马拉(Dan McNamara)表示,他认为,如果该公司继续将客户的反馈意见集成到每款新一代芯片中,就可以继续保持领先地位。
他在新闻发布会上说:“我们处于第三代,我们认为这是一个非常可靠的价值主张,并且是数据中心的领先CPU。如果继续执行这种节奏,我们认为我们将保持竞争力。”
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