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ST与GF搁置法国合资晶圆厂项目

时间:2025-01-24 11:58:50

  据Eenews europe报道,意法半导体(STMicroelectronics)与GlobalFoundries已决定搁置在法国Crolles共同投资75亿欧元的合资FDSOI晶圆厂计划。

  
该计划最初于2022年7月宣布,并于2023年6月正式签署合作协议,预计2026年建成并满负荷生产。GlobalFoundries为主要投资者,持有58%股份,意法半导体持有42%股份,法国政府准备提供29亿欧元支持。

  
然而,签署合作协议后的18个多月里,该合资项目未取得进展。欧洲汽车和工业芯片市场疲软,库存过剩,同时GlobalFoundries优先考虑美国投资。

  
意法半导体则通过“China-for-China”战略,与中国晶圆代工厂华虹合作,并计划在重庆与三安光电共同建立碳化硅器件合资制造工厂。
 

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