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台制DUV光阻将进供应链,预计年底验证

时间:2024-11-29 09:12:27

  ASML受美荷政府限制,无法对中国大陆销售EUV和高端DUV设备,但对中国台湾销售无阻。为应对材料出口管制风险,中国台湾启动“优先研发管制材料计划”,DUV光阻预计2024年底通过终端产线验证。

  中国台湾地区经济部产业发展署自2023年起补助该计划,旨在推动中国台湾材料厂商研发并串联下游验证,加速材料商品化和技术在地化。中国台湾半导体材料需求量全球第一,政府正推动自主化。

  截至2024年10月底,半导体设备整机验证补助计划已补助23项设备开发,13项通过验证并取得量产订单,增加产值60亿元新台币。“经济部”还补助9家台企开发半导体先进制程及封装材料,预计年底通过验证。

  “工研院”报告指出,中国台湾晶圆代工和封测均居世界第一,半导体材料需求量领先,需强化本土供应链材料自主性。

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