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诚美材切入FOPLP,拓展半导体领域

时间:2024-12-11 16:27:39

  诚美材,一家偏光板厂商,在转投资欧普仕后,深入半导体生态链,与高端封装客户在FOPLP后段制程上展开合作。

  目前,公司已初步切入RDL-First制程,主要应用于电源IC、射频芯片等领域,正在送样中,量产时间取决于客户验证进度。

  诚美材总经理连巍钟表示,FOPLP制程标准化尚未完成,原物料市场仍处于战国时代,且多为试验线,未达量产阶段,这是FOPLP目前遇到的难题。

  董事长宋妍仪指出,诚美材切入FOPLP的优势在于涂布技术、化工厂管理经验及地理位置优势,希望与伙伴共同合作,成为半导体产业链的一环。

  此外,诚美材还切入Micro LED相关产品与技术,与友达合作,直接切入4.5代线前段部分。公司产能利用率目前约7~8成,预期2025年第1季市况与2024年第4季相近,但受美国总统川普上任及高关税议题影响,电视终端拉货强劲。

  诚美材持续朝高值化方向发展,以缓冲偏光板价格下滑幅度,2024年高值化产品营收占比已达15%,2025年第4季将挑战30%的营收占比目标。至于本业何时转盈,连巍钟表示,预期2025年第2季有机会。

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