近日,三安光电董事、副总经理林志东在接受中国经济传媒协会组织的采访调研活动时表示,三安光电正在加快发展第三代化合物半导体产业,特别是碳化硅芯片领域。
据悉,三安光电在重庆与意法半导体合资投建的中西部地区第一条国产8英寸碳化硅芯片生产线已经点亮设备,有望于明年开始通线进入批量生产。
林志东表示,三安光电在砷化镓射频领域取得了显著成果,今年平均稼动率创新高,高峰时达到95%,并已完成月产能2万片的扩建。同时,三安光电还是国内规模最大、产品最齐全的光芯片制造和服务平台,是国内唯一具备大规模量产氮化镓/砷化镓射频芯片制造平台,以及是全球第三家、中国第一家第三代碳化硅6英寸、8英寸功率芯片垂直产业链整合制造平台。
在碳化硅芯片领域,三安光电已分别在湖南、重庆两地投建工厂。林志东透露,重庆的8英寸碳化硅芯片生产线是国内中西部地区首条完整的产线,从安装到测试,再到规模量产,都需要经过严格的工艺验证。三安光电选择与行业内的头部客户一起,去做难而正确的事,致力于在碳化硅领域实现技术突破和量产。
此外,林志东还强调了三安光电在集成电路产业的提前布局和投入。他表示,公司近年来发展的集成电路均经历了技术孵化、客户积淀,在摸索中逐步落地相关产业布局。三安光电拒绝“内卷”,而是把精力和投入放在做研发、练内功上。今年,三安集成荣膺国家科学技术进步一等奖,充分说明了三安人重研发、敢投入的创新精神。
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