日本半导体材料商难跟AI芯片快节奏，2026年或仍短缺

　　台积电日本3DIC研究中心利用日本半导体业界优势，发展AI芯片先进封装技术。

　　在SEMICON Japan展会上，该中心主管江本裕表示，AI芯片半导体材料从下单到量产将缩短至约1年，但日本供应商决策速度较慢。他呼吁供应商信任台积电，共同推进AI芯片市场。

　　江本裕预测，由于台积电产能不足，AI芯片供应短缺将持续至2025年，2026年有望平衡，但需求超出预期则可能再现短缺。

　　台积电计划2027年推出新型CoWoS产品，AI专用存储器数量增至12个，基板尺寸增大可能带来瑕疵挑战。

　　台积电日本3DIC研发中心成立于2021年，与日本多家厂商、研究机构及大学合作，研发3D芯片封装技术，包括AI芯片的CoWoS技术。

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