高通与字节跳动达成大模型芯片代工协议

时间：2026-06-24 17:24:35

　　消息，高通与字节跳动达成大模型芯片代工与采购协议。高通将协助字节跳动把已完成的自研芯片设计转化为量产芯片，并向字节跳动供应数百万颗定制ASIC芯片，以支持其AI智能体「豆包」的数据中心部署。为应对严格的地缘政治审查，交易在合规维度进行了精密边界设计。高通委托台积电等代工厂为字节跳动进行流片与制造，只要定制芯片的计算性能控制在合法出口阈值内，相关代工生产便不会违反美国政府现行的AI芯片出口管制条例。

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