根据最新的Counterpoint Research报告，预计全球前五大晶圆制造设备商，包括应用材料、ASML等，将在2025年迎来双位数的营收增长。这一趋势得益于先进技术的持续创新，尤其是在存储器和逻辑代工领域的突破。
2024年全球晶圆制造设备市场的营收已有显著增长，前三季度同比上涨了3%。其中，存储器领域的增长尤为突出，相关设备的营收同比增长了38%。这一增长主要受到生成式AI和高性能计算（HPC）应用的推动，带动了对高带宽内存（HBM）的强劲需求，进而促进了DRAM和NAND市场的快速发展。
中国市场的表现同样强劲，前五大设备商在中国的营收增长了48%，占全球销售额的42%。中国的存储器产能扩张为这一增长提供了重要支撑。然而，受限于美国出口管制政策，预计2025年中国市场的投资增幅将放缓。
展望未来，分析师认为，随着逻辑代工市场技术转型和存储器市场的复苏，全球晶圆制造设备市场将在2024年下半年持续增长，预计2025年营收将实现双位数增长。生成式AI和HPC的普及将进一步推动这一趋势。
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