11月26日，英特尔与美国商务部宣布达成协议，依据《芯片与科学法案》，美国将为英特尔的半导体制造项目提供高达78.6亿美元的直接补贴。这笔资金将用于支持英特尔在亚利桑那州建设两座先进逻辑晶圆厂，以及对新墨西哥州和俄勒冈州的设施进行重大升级。
自《芯片与科学法案》通过以来，英特尔已承诺向美国半导体制造和先进封装领域投资超过1000亿美元。这一战略性投资不仅会创造数万个就业机会，还将巩固美国在全球半导体产业中的技术领先地位，为国家安全提供坚实保障。英特尔还计划申请投资税收抵免，预计将获得超过1000亿美元合格投资的25%优惠。
此次补贴协议的达成标志着英特尔与美国政府合作进入新阶段。尽管最终补贴金额略低于初步协议中的85亿美元，但仍体现了两国对半导体产业复兴的共同承诺。英特尔首席执行官帕特·基辛格表示，这一投资不仅将推动美国的经济增长，还将增强其在全球半导体技术领域的竞争力。
此外，英特尔在半导体制造技术上也取得了显著进展，成功安装了业界首台商用高数值孔径极紫外（High NA EUV）光刻机，为下一代芯片技术奠定了基础。
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