苹果自研5G基带芯片计划曝光：2025年起逐步取代高通

　　12月7日，据彭博社记者马克·古尔曼(Mark Gurman)的爆料报道称，苹果公司计划从2025年开始推出自研的5G调制解调器（基带芯片），旨在逐步取代目前由高通公司供应的5G基带芯片。然而，这一过渡并非一蹴而就，苹果预计至少需要三年时间才能完全实现自研5G基带芯片的全面应用。

　　据报道，苹果正在为其iPhone和iPad系列开发三款不同性能和效率水平的定制5G基带芯片。首款自研5G基带芯片的性能相对较弱，峰值下行速率仅为4Gbps，远低于高通最新的骁龙X80 5G基带芯片所支持的10Gbps下行链路速率。此外，该芯片目前还不支持毫米波技术，因此预计将被首先应用于入门级的iPhone SE 4、iPhone 17 Air以及低端iPad机型上。该芯片将支持双SIM卡和双待机功能，并有望通过更高的集成度和能效表现来改善苹果设备长期以来的信号问题。

　　苹果计划将自研5G基带芯片与A系列处理器进行整合，形成一颗SoC（系统级芯片），从而减少对外部基带芯片的依赖，并提升整体性能和能效。这一变化将有助于苹果降低外部芯片的采购成本，并可能将更多空间留给电池，从而提升设备的续航表现。

　　如果首款5G基带芯片在入门级产品上表现良好，苹果计划将在2026年为部分iPhone或iPad的高端机型推出第二代5G基带芯片。该芯片预计将提升峰值下行速率至6Gbps，并支持毫米波技术，以更好地替代高通的5G基带芯片。苹果还计划在未来推出第三代5G基带芯片，力求在性能、效率和AI功能方面超越高通。