近日，美国政府宣布将依据《1974年贸易法》第301条，对中国成熟制程半导体发起贸易调查，可能采取加征关税等措施。
美国信息科技产业协会（ITI）和半导体产业协会（SIA）等团体对此表示关注，呼吁政府谨慎行事。
此次调查不仅涉及进口芯片，还涵盖下游零件产品以及汽车、国防等关键产业的最终用途产品。同时，将特别审查中国的碳化矽（SiC）基板与晶圆片制造。
由于调查流程耗时较长，待2025年1月新政府上台后，后续决策将由其负责。
ITI表示，调查启动正值政权交替，令人忧虑，呼吁政府采取客观合作方式，并与产业利害关系人、国会及国际合作伙伴进行交流。
SIA则指出，近期中国限制采购美国芯片的声音以及美国芯片不再安全或可靠的主张令人不安。要求政府积极促成晶圆制造与封装产能建立、研究与设计生态系强化，同时创造国内外市场需求。
两协会均强调，为保持美国经济与科技主导地位，必须在半导体技术领域取得领先，并打造高度韧性的上游关键材料供应链。
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