SK海力士CES 2025展示16层HBM3E样品，计划2025年量产HBM4

　　SK海力士将参加CES 2025，以AI创新技术为主题，与SK集团旗下主要业者共同营运展馆。

　　SK海力士将展示16层HBM3E样品，采用先进制程，实现最高堆叠，控制芯片翘曲并最大化散热效能。SK海力士已领先业界量产12层HBM3E，并计划2025年上半年供应16层HBM3E样品。

　　SK海力士CEO郭鲁正表示，2025年AI将加速全球变化，SK海力士将在下半年量产第六代HBM（HBM4），引领定制化HBM市场。

　　此前NVIDIA CEO要求将HBM4供应时程提前6个月，SK海力士有望提前至2025年下半年供应HBM4。

　　此外，SK海力士还将展示高容量、高效能企业用SSD产品，包括子公司Solidigm研发的122TB产品，以及CXL、存储器处理器等新一代数据中心核心产品，以及智能终端产品LPCAMM2、ZUFS 4.0等。

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