台积电计划于今年下半年正式量产2nm芯片，预计年底月产能将达到5-6万片，明年有望翻倍。随着产能快速提升，将带动中砂、新应材、升阳半等相关供应链企业的高速成长。
台积电董事长魏哲家透露，客户对2nm芯片的需求强劲，设计定案数量超过3nm。
首批2nm客户包括苹果M系列芯片和AMD最新一代CPU，后续还将有英伟达、高通与联发科等客户加入。为此，台积电预计兴建7座2nm工厂，成为有史以来最多厂区的制程节点。
生产基地方面，台积电在新竹和高雄分别设有工厂，其中新竹宝山F20P1已试产，高雄F22P1预计第二季底加入试产。
供应链企业方面，中砂为2nm钻石碟主力供应商，新应材供应表面改质剂，升阳半则提供再生晶圆。受惠于客户需求增加，这些企业都在积极扩产，以满足市场需求。
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