Google或携手联发科开发新一代AI服务器TPU芯片

　　近日有消息称，Google计划与联发科合作开发新一代AI服务器专用的TPU芯片，预计2026年面世。该芯片将用于Google全球的AI服务器，而非Pixel手机。

　　Google一直自主研发设计AI服务器芯片，以减少对NVIDIA芯片的依赖，并在AI竞争中保持优势。而博通一直是Google TPU的独家设计伙伴，此次与联发科合作是否意味着与博通关系生变尚待确认。但据博通内部人士称，双方并未终止合作。

　　Google积极研发自家AI芯片，主要是因NVIDIA芯片市场供不应求，担心影响业务。自研TPU也有助于Google在AI领域保持竞争力，使云端运算服务业务成为市场领导者之一。

　　Google选择联发科合作的原因主要是成本优势，以及看重其与台积电的紧密合作关系，有助于确保稳定的芯片供给。若合作成真，将凸显联发科在AI服务器芯片领域的显著发展。

　　不过，Google、联发科以及博通方面均未对此做出官方回应。

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