4月22日 —— 楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ：CDNS）与瑞芯微电子股份有限公司（股票代码：603893）共同宣布，搭载Cadence® Tensilica® HiFi 4 DSP的Rockchip RK2118系统级芯片（SoC）已在2024年第四季度实现量产。这款先进的SoC凭借HiFi 4 DSP及其强大的生态系统，显著提升了汽车音响系统和消费电子音频产品的性能与体验。
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