半导体行业正加速推进混合键合技术的革新，这一技术有望在人工智能（AI）等高效能元件领域实现广泛应用。据日刊工业新闻报道，混合键合技术主要分为晶圆对晶圆（Wafer-to-Wafer，W2W）和晶粒对晶圆（Die-to-Wafer，D2W）两种方式，其中W2W技术已在3D NAND闪存和CMOS影像传感器中实现成熟应用，而D2W技术则被视为下一步突破的关键。
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