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IBM与Deca合作推进先进封装技术

时间:2025-05-22 15:07:38

  据消息显示,Deca Technologies与IBM达成合作协议,将Deca的MFIT(M-Series扇出型中介层)技术引入北美最大的先进封测基地,推动高性能小芯片整合与全球供应链扩展。

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