国产碳化硅衬底厂商天岳先进拟科创板IPO 已完成

　　   5月26日，国泰君安证券日前发布关于山东天岳先进科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作总结报告。

　　   据披露，海通证券和国泰君安证券(以下合称“辅导机构”)作为山东天岳先进科技股份有限公司(以下简称“天岳先进”首次公开发行并上市的辅导机构，分别于2020年11月26日、2020年12月25日与天岳先进签署辅导协议，并分别于2020年11月30日、2021年1月7日完成辅导备案对天岳先进开展辅导。截至目前，辅导工作已经完成。辅导机构认为，天岳先进生产经营、公司治理运行正常，辅导工作基本达到了预期的目标。

　　   官网显示，山东天岳先进科技股份有限公司成立于2010年11月，是一家国内领先的宽禁带(第三代)半导体衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品可广泛应用于电力电子、微波电子、光电子等领域。目前，公司主要产品覆盖半绝缘型和导电型碳化硅衬底，已供应至国内碳化硅半导体行业的下游核心客户，同时已被部分国外顶尖的半导体公司使用。

　　   公司设有碳化硅半导体材料研发技术国家地方联合工程研究中心、国家级博士后科研工作站等多个国家和省级研发平台，拥有一批高素质的研发人员，承担了多项国家和省部级重大科研项目。公司拥有数百项专利等自主知识产权，获得了国家省市级的科技进步一等奖和技术发明一等奖等一系列荣誉。

　　   未来，公司将始终以客户为中心，不断加大研发投入、加快产品迭代、增加产能、继续扩大市场份额，致力于成为国际宽禁带(第三代)半导体行业的领军企业。