台积电准备交付5nm芯片，3nm计划于2022年下半年发

　　台积电将举办年度技术研讨会，并详细列出了未来两年的路线图。目前，该公司已经在使用5nm工艺技术(代号N5)制造芯片组，并且期望苹果成为其iPhone 12系列的主要客户和消费者。

　　在谈到3nm制程技术(也称为N3)时，这家台湾制造商透露，它将采取与竞争对手三星不同的架构，并将于2022年下半年开始量产。

　　N5和N3之间有几个步骤，第一个步骤是N5P。它将使用相同的铸造厂，但将带来5%的速度提高和10%的功率降低，并且制造计划在2021年的某个时候出现。然后是N4，这是EUV层的进一步发展，并将一直开发到第四季度。到2021年，因此可以在2022年初投入生产和分销。

　　3nm芯片组将由FinFET晶体管构建，这与三星及其GAA结构不同。台积电正在计划其N3解决方案使用创新功能，以带来可观的10-15%的性能提升，以及高达30%的功耗降低。逻辑面积将缩小1.7倍，这意味着3nm芯片的尺寸应为5nm芯片尺寸的0.58倍。

　　但是，收缩率并不能直接转化为所有结构，因为并非所有组件都可以遵循相同的数学路径，同时又可以保持最佳性能。由于SRAM的限制，实际上，芯片的尺寸将缩小约26%。

　　从消费者的角度来讲，预计3nm芯片将在2022年假日季节及时为智能手机供电。

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