研究表明，全球芯片供应链越来越容易遭受大规

　　美国行业组织的一项新研究发现，由于供应商已更加集中在不同地区，因此全球半导体供应链已变得越来越容易受到自然灾害和地缘政治干扰的影响。

　　该报告发布之际，全球芯片短缺始于去年年底台湾的工厂被超额预定，但此后因日本一家工厂的大火，冻结导致美国德克萨斯州的电力中断以及台湾的干旱加剧而加剧今年。短缺使美国，欧洲和亚洲的汽车工厂的某些生产线闲置。

　　现代芯片制造涉及一千多个步骤，需要来自世界各地的复杂知识产权，工具和化学品。但是代表美国大多数芯片制造商的半导体行业协会周四表示，它在供应链中发现了50多个地方，其中一个地区的市场份额超过65%。

　　例如，用于设计尖端芯片的知识产权和软件主要由美国控制，而制造芯片的关键特殊气体则来自欧洲。而且最先进的芯片的制造完全在亚洲-其中92%在台湾。

　　报告发现，如果台湾一年无法制造芯片，将使全球电子产业的收入损失近半万亿美元：“全球电子供应链将停止运转。”

　　不过，该研究警告说，政府尝试在国内复制供应链的单打独斗的做法是不可行的，因为这将在全球造成1.2万亿美元的损失-仅在美国，这笔费用就高达4,500亿美元-造成了价格上涨。芯片飞涨。

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