鸿翼芯携手工信部电子五所，助力汽车芯片产业升级

　　1 月 14 日，广东鸿翼芯汽车电子科技有限公司与工业和信息化部电子第五研究所成功签署战略合作框架协议，标志着双方在汽车芯片领域的合作拉开帷幕。

　　鸿翼芯在动力总成、智能底盘等领域拥有开发高功能安全等级车规芯片的技术实力，而电子五所作为国内可靠性研究的权威机构，具备丰富的汽车芯片质量检测与评价经验，拥有多项国家级检测资质和先进的测试平台，获得众多整车企业认可。

　　此次合作意义重大，双方将整合优势资源，围绕车规芯片的先进工艺、性能与可靠性检测、功能安全等关键技术开展深度业务联动。在汽车芯片可靠性验证方面，利用电子五所的专业平台和鸿翼芯的芯片设计经验，确保芯片质量符合高标准。

　　于国产汽车芯片标准体系建立上，结合工信部规划指南，积极推动标准制定进程，助力产业规范化发展。功能安全联合实验室建设将为芯片研发提供有力支撑，提升研发效率与质量。此外，双方还将共同申报政策与科研项目，获取更多资源支持。

　　随着汽车行业向智能化、电动化转型加速，汽车芯片需求激增，国产自主可控成为关键趋势。鸿翼芯与电子五所的合作顺应时代潮流，有望增强汽车芯片供应链韧性，提升国产芯片上车应用的可靠性与认可度，为汽车芯片产业高质量发展注入强大动力，创造更大产业价值。