据市场消息，NVIDIA近期调整了Blackwell产品线，主推采用CoWoS-L封装技术的200系列。这一变动导致对台积电CoWoS先进封装的需求有所调整，但并非市场需求减弱所致。
天风证券透露，NVIDIA自2025年第一季度起将重点转向200系列产品，减少Hopper架构系列芯片供应，并取消了B200A。
B200A采用单晶粒设计和CoWoS-S封装技术制造。而300系列虽然也包括CoWoS-S版本，但短期内CoWoS-L的需求仍大于CoWoS-S。
NVIDIA的200系列GPU采用双晶粒设计和CoWoS-L封装技术，适用于服务器系统如GB200 NVL72和HGX B200。
300系列则分为双晶粒和CoWoS-L封装及单晶粒和CoWoS-S封装两种，适用于服务器系统如GB300 NVL72和HGX B300 NVL16。
此外，由于Hopper架构芯片将停产且GB200A需求有限，NVIDIA已下修CoWoS-S订单。台积电将于近日举办法说会，预计CoWoS产能调整的传闻将成为关注焦点。
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