制局半导体先进封装模组制造项目开工.

　　据南通州消息，近日，制局半导体先进封装模组制造项目开工仪式在南通高新区隆重举行。市委常委、区委书记、南通高新区党工委书记张建华出席并宣布项目开工，区委副书记、区长吴瑕主持开工仪式，区委副书记、南通高新区常务副书记吴冰冰致辞。

　　制局半导体是小芯片和异构集成技术的先行者，致力于为客户提供系统芯片及模组整体解决方案。此次开工的制局半导体（南通）有限公司先进封装（CHIPLETS）模组制造项目总投资10.5亿元，旨在为客户提供Chiplet模组整体解决方案，帮助客户克服大芯片设计和成本的限制。项目的顺利开工，标志着公司在AI、5G、汽车电子模组制造体系自主可控、国际领先的目标上迈出了坚实一步。

　　吴冰冰在致辞中代表南通高新区向制局半导体项目的正式开工表示祝贺。他指出，近年来南通高新区新一代信息技术产业蓬勃发展，已逐步形成规模优势，而制局半导体项目的落地则精准填补了园区产业空白。他希望制局半导体以此为新的起点，在确保工程质量和安全生产的前提下，加快项目建设进度，努力打造精品工程、样板工程。同时，他强调相关部门要进一步增强服务意识，为项目建设开辟“绿色通道”，确保项目早建成、早投产、早达效。吴冰冰表示，南通高新区将锚定目标、坚定信心、鼓足干劲，迅速掀起招商引资热潮，全力提升招商引资质效，为推动全区经济高质量发展作出新的更大贡献。