大族数控1218万出售IC封装基板设备资产予子公司

　　在战略调整与优化资源配置的驱动下，大族数控于2025年1月24日正式审议并通过了一项重要议案，即向控股子公司深圳市大族微电子科技有限公司（简称“大族微电子”）出售IC封装基板专用设备业务相关资产。双方在同日即签署了《资产出售协议》。

　　此次交易的资产涵盖了原材料与无形资产，交易价格经双方深入协商后，最终定格在1,218.31万元，这一价格较截至2024年12月31日的评估值1,108.56万元有所溢价，体现了双方对资产价值的共同认可。

　　时间推进至2月11日，大族数控对外发布公告，宣布资产出售的交接手续已圆满完成，并签署了《交割确认文件》。至此，交易双方将严格按照《资产出售协议》的条款，继续履行各自的责任与义务，确保交易的平稳过渡与后续合作的顺利进行。

　　此次资产出售背后，隐藏着大族数控深远的战略考量。大族数控指出，交易完成后，大族微电子将承担起IC封装基板专用设备业务的孵化与发展重任。借助此次收购的资产，包括基础技术、前期研发成果等，大族微电子将进一步加大技术人才的引进与培养力度，致力于开拓IC封装基板专用设备这一细分市场。

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