软银或将在美打造AI产业园区，拟引入台厂合作

　　据日经新闻（Nikkei）报道，软银集团正计划在美国建设以人工智能（AI）技术为核心的产业园区，可能与美国政府达成超1万亿美元的投资协议。软银集团会长兼社长孙正义正准备前往美国，或将很快与美国政府共同宣布这一构想。

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