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国内碳化硅厂商,从6寸卷到8寸

时间:2025-04-07 18:37:30

  
国内第三代半导体碳化硅(SiC)基板领域近来暗流涌动。业界盛传,到2025年,8寸基板的目标价格将大幅腰斩,然而,真正实现量产的企业屈指可数,这不禁让市场对这一降价目标能否落地打上了重重的问号。
据化合物半导体供应链业者梳理后发现,获得8寸SiC许可证的企业大概有8-9家。其中,既有以6寸基板闻名的山东天岳、天科合达、同光、烁科、三安等,南砂、晶盛、中电化、东尼等企业也成功跻身其中。
图源:法新社
在这份名单里,目前仅有约2家8寸SiC基板企业在产出规模上拔得头筹,另有4家企业被视为潜力股,市场正密切关注着它们的一举一动。不过,业内预计,其他新进入者会迅速卷入这场残酷的“内卷之战”。
当下,SiC市场正处于白热化竞争阶段,6寸SiC基板产业的内卷程度堪称疯狂,价格甚至跌破了生产成本,如此一来,稀缺且极具发展前景的8寸SiC,极有可能成为在众多SiC竞争对手中脱颖而出的制胜法宝。
对于那些掌握8寸SiC基板量产技术的企业而言,只要能熬过这段艰难时期,或许便能在国内SiC市场中称霸。
政府对产业的支持策略向来是“择优扶持”,胜利者才能获得政府新一轮的大力支持。于是乎,中国SiC基板市场从6寸时代的百家争鸣,逐渐演变为8寸时代持有许可证的企业反身冲击6寸市场的局面。
近两年来,6寸SiC基板价格一路狂跌,甚至到了比成本还低的不合理水平,这也在无形中延缓了8寸基板的全面登场。这进一步导致产量有限的8寸SiC基板产业,刚刚步入2025年,就喊出了“腰斩目标价”的口号,目标价降至每片700美元,而在2024年底,其报价还维持在1500美元左右。
从半导体供应链视角来看,8寸基板的面积相较6寸多出1.77倍。随着8寸硅基(Si)晶圆制造正迅速被12寸取代,如果淘汰的产能能够成功转型为SiC生产,不仅能让设备重焕生机,创造的总产出效益也将远超6寸SiC。
目前,SiC的两大主要应用领域为电动车和太阳能逆变器,这两个市场目前表现低迷。不过,全球IDM企业并未坐以待毙,正积极对8寸SiC基板进行认证,全力打通8寸SiC垂直整合供应链的关键环节,力求提升SiC的成本竞争力。一旦市场景气回暖,预计8寸SiC基板的应用前景将迅速打开。
国际厂商中,英飞凌(Infineon)于2025年2月中旬宣布交付首批8寸SiC晶圆制程产品;而SiC基板领域的龙头Wolfspeed在涉足8寸量产时,遭遇了良率和成本控制方面的瓶颈,使其使其业绩一落千丈,令人唏嘘 。


 

  

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