据路透社消息,华为新款人工智能(AI)芯片昇腾910C最快将于2025年5月面向国内客户大规模出货,其性能可与英伟达H100相媲美。鉴于英伟达对中国的销售受限,昇腾910C或将成为国内AI企业的硬件首选。
报道称,昇腾910C通过封装2颗昇腾910B芯片制成,与其说是技术突破,不如说是架构的进化。该芯片运算能力和存储器容量达到昇腾910B的2倍,同时增强了对各类AI工作负载数据的支持能力。
目前,昇腾910C已有部分出货,但芯片主要制造商尚未明确。消息人士透露,国内晶圆代工厂生产昇腾910C的部分关键元件,但生产良率较低。此外,至少部分昇腾910C采用了台积电为中国企业算能生产的半导体。
美国智库RAND研究员指出,台积电近年来生产了近300万颗符合算能代工设计要求的芯片。不过,台积电曾声明自2020年9月起已停止向华为供货。目前,美国商务部已就台积电与算能的相关问题展开调查。
由于英伟达H100及降规版H20均已被列入美国政府出口管制范围,顾问机构Albright Stonebridge Group分析认为,在英伟达销售受限的背景下,昇腾910C将成为中国企业开发AI模型与部署推论的首选硬件。
针对昇腾910C出货计划及产品性能等传闻,华为方面拒绝置评。
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