据《华尔街日报》援引知情人士消息,华为新型高性能人工智能(AI)芯片“昇腾910D”尚处于开发初期,不过华为已与多家国内科技企业展开接触,旨在共同推进这款芯片的技术可行性验证工作。希望该产品能够替代英伟达的部分产品。
报道称,预计最快在今年5月底,华为将迎来首批昇腾910D芯片样品。
图源:法新社
消息人士进一步透露,华为计划在2025年向客户交付逾80万颗昇腾910B或昇腾910C芯片。这些采购客户主要包括国有电信企业,以及字节跳动等在AI技术领域快速发展的企业。
近年来,美国政府不断加强高端芯片对华出口管制,就连英伟达H20、超微MI308这类面向中国市场的降规版产品,也被纳入管制范畴。在此背景下,有传闻称部分采购商已主动与华为进行接洽,就增加昇腾910C芯片的采购量展开探讨。
另有消息称,深度求索(DeepSeek)下一代推理模型R2参数规模约当前R1模型的2倍,且使用华为高端AI处理器昇腾910B进行训练,芯片丛集利用率在训练过程中高达82% 。
Wccftech引述市场传出的消息指出,R2将采用混合专家模型(MoE),参数规模上看1.2万亿。单就参数规模来看,R2能力或许能与OpenAI GPT-4 Turbo、Google Gemini 2.0 Pro相媲美。
针对上述传闻,DeepSeek官方尚未对相关数据予以证实。
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