关注大基金三期的投资节奏与方向

　　去年5月，注册资本高达3440亿元的中国集成电路产业投资基金三期正式成立，由于其注册资本一举超过前两期大基金的总和，其投资动向瞬间成为市场瞩目的焦点。

　　但有意思的是，在一年多时间里，大基金三期似乎很低调。2025年1月17日，国家人工智能产业投资基金合伙企业在上海注册成立，这家注册资本600.6亿元的企业股东中，出现了大基金三期的身影，其与国智投私募基金管理有限公司成为合伙人。

　　这是大基金三期的首笔投资，瞄准的是人工智能领域。但与以往不同的是，大基金三期第一次出手并不是直投入股，而是通过合伙人的方式出现。

　　无独有偶，今年9月，主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务的上市公司拓荆科技发布公告，计划向控股子公司拓荆键科半导体设备有限公司增资，拟以不超过人民币4.5亿元认缴拓荆键科新增注册资本人民币192.1574万元。其中，国投集新拟以不超过人民币4.5亿元认缴拓荆键科新增注册资本人民币192.1574万元。而国投集新的合伙人包括大基金三期，出资规模高达710亿元。

　　可以看出，无论是人工智能还是高端半导体设备，大基金三期两次投资都是通过合作方式产生的。而在12月11日，大基金三期依旧维持着这种通过合作出资的模式，只是这次出手的是国产IC载板领域的安捷利美维。

　　那么，安捷利美维又有什么核心业务技术实力呢？据介绍，公司主营业务是高密度电子互连一站式解决方案，核心产品包括半导体封装基板、类载板、高阶任意层高密度互连板和软硬结合板及组装服务，产品广泛应用于5G通信、汽车电子、消费电子、数据中心及物联网领域。2025年，公司参与完成的面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备项目获国家科学技术进步二等奖。

　　从此前两期大基金的投资方向可以看出，此次大基金三期的投资方向更加多元化。大基金一期重点投向的是集成电路制造环节，并覆盖设计、封装测试等上下游领域，投资结构以制造为主，占比约63%；大基金二期重点向产业链上游延伸，加大对设备、材料环节的投入比重，其中晶圆制造占比83.5%；大基金三期显然更加灵活，不仅有破解半导体卡脖子的上游专用设备企业，还有被称为电子产品之母的PCB印制电路板企业，还有最先投资的人工智能。只是，人工智能母基金到现在还没有具体的投资企业浮出水面。

　　大基金三期成立后在去年一整年都没有动作，今年1月与合伙人入股基金，9月和12月则直接通过基金投资具体公司，由此可见，大基金三期的投资力度开始加快。如果到2026年大基金三期的投资更加频繁，且入股企业的方向更加清晰，将会为科技产业和资本市场指明更多投资方向，让人拭目以待。