联发科技发布面向中端手机的Dimensity 720 5G芯片组

时间：2020-07-26 10:39:29

　　在宣布用于双SIM卡手机的Dimensity 820芯片组一个多月后，联发科今天发布了其最新的5G芯片组Dimensity 720。

　　Dimensity 720包括两个工作频率高达2GHz的ARM Cortex-A76大内核，6个工作频率高达2GHz的ARM Cortex-A55，ARM Mali G57 GPU和高达12GB的LPDDR4。

　　Dimensity 720旨在以5G速度为中端手机提供优质的体验，支持90Hz高帧率显示屏，MiraVision HDR10 +视频播放以及高达64MP或20 + 16MP双摄像头的灵活摄像头配置选项。

　　其他功能包括：由联发科的集成APU提供支持的AI摄像头增强功能，可降低始终开启的语音助手功耗的集成语音唤醒(VoW)，双麦克风降噪功能，使语音助手可以在嘈杂的环境中更清晰地听到用户的声音，两个载波聚合(2CC CA)，无线语音(VoNR)，5G和4G双SIM卡，双待机(DSDS)，支持6 GHz以下独立(SA)和非独立(NSA)网络。

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