马来西亚斥资2.5亿，获取Arm半导体技术授权

　　马来西亚政府与半导体知识产权巨头Arm达成了一项具有里程碑意义的十年合作协议。

　　根据协议，马来西亚将在未来十年内向Arm支付2.5亿美元，以获得一系列关键的半导体技术和授权，助力本土芯片设计产业的崛起。

　　此举标志着马来西亚在半导体产业链上的重要战略调整。尽管马来西亚在全球半导体封装测试领域占据重要位置，但在芯片设计领域却相对薄弱。此次与Arm的合作，被视为马来西亚政府推动本土芯片设计产业发展的关键举措。

　　马来西亚经济部长Rafizi Ramli表示，政府希望通过与Arm的紧密合作，构建一个完整的半导体生态系统，实现从封装测试到芯片设计的全面升级。

　　他预计，这将为马来西亚的GDP带来显著增长，并孵化出多家具有国际竞争力的芯片设计公司。

　　在全球半导体供应链面临地缘政治挑战的背景下，马来西亚此举无疑为本土半导体产业的自主性和安全性提供了有力保障。

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