今日科创板行情快报（2023年5月12日）

　　 国资委推动央企加大在工业母机领域布局 行业或将迎新一轮发展期

　　 国资委党委召开扩大会议，会议强调，要指导推动中央企业加大在新一代信息技术、人工智能、集成电路、工业母机等战略性新兴产业布局力度，推动传统产业数字化、智能化、绿色化转型升级，引领带动我国产业体系加快向产业链、价值链高端迈进。

　　 随着我国工业结构的优化升级，我国对作为工业母机的机床的加工精度、效率、稳定性等精细化指标要求逐渐提升，中高端产品的需求日益增加。华创证券认为，2023年或将成为制造业新一轮景气周期起点，机床行业的自主可控、更新周期、制造业周期三因素共振，行业或将迎来新一轮快速发展期。

　　 据主题库显示，相关上市公司中：

　　 国机重装控股股东为国机集团，公司是国家级冶金装备、智能化锻压、挤压装备的核心制造商和集成服务商，研制的国内第一台5000mm宽厚板轧机被誉为“中国当代轧机之王”。

　　 中航高科控股股东为中国航空工业集团，公司是我国机床行业大型骨干企业之一也是国内摇臂铣床销量最大、出口最多的厂家之一。

　　 英伟达紧急预订产能 CoWoS封装技术有望乘AI东风起势

　　 有熟悉先进封测供应链的人士透露，英伟达后续针对ChatGPT与相关应用的AI顶级规格芯片需求明显增长，紧急向台积电增加预订CoWoS先进封装产能，全年约比原本预估量再多出1万片。

　　 如今CoWoS已成为HPC和AI计算领域广泛应用的2.5D封装技术，绝大多数使用HBM的高性能芯片，包括大部分初创企业的AI训练芯片都应用了CoWoS技术。中信建投分析指出，大算力应用如高性能服务器（HPC）和自动驾驶（ADAS）取代手机/PC成为新一轮半导体周期驱动力，后摩尔定律时代高端封装工艺迭代成为新的发展趋势。

　　 据主题库显示，相关上市公司中：

　　 兴森科技应用于2.5D/3D封装工艺的封装基板主要为FCBGA基板，公司珠海FCBGA封装基板项目于2022年第四季度建成产线，并于2022年12月成功试产。

　　 鼎龙股份表示，重点开发临时键合胶（TBA）、封装光刻胶（PSPI）、底部填充胶（Underfill）等产品，底部填充胶主要用于2.5D、3D封装中。