行业风向标 深度复盘半导体发展，布局高壁垒芯片正当时

　　SW半导体上市公司共120家，合计市值为2.88万亿元，成立时间集中在2000-2010年，上市时间集中在2020年及以后。从收入增速来看，SW半导体合计收入增速在2018年触底，2019-2021年随着行业需求恢复和国产替代逐步兑现，收入增速逐年提高，2021年为37%。

　　终端应用的变迁是行业发展的重要推力，碎片化场景下模拟、功率等辅芯片更为受益。电子终端应用经历了几轮大的创新，从PC到智能手机到AI，期间带动CPU、手机SoC、存储、GPU等芯片的发展，领先厂商依靠生态、先进制程、专利垄断、规模等优势取得相对垄断地位。现在进入物联网时代，碎片化场景带动模拟、功率等辅芯片需求，2015-2021年，意法半导体、德州仪器、英飞凌等辅芯片厂商股价表现较优，且月涨跌幅波动较小。由于下游分散，量大价低，产品和客户的广度是辅芯片厂商竞争优势的

　　国信证券总结，芯片国产替代窗口期获得积累的企业，有望率先进入高质量发展阶段。

　　点评：随着消费类终端需求的复苏，行业有望重新回到景气上行周期。同时芯片国产替代进入深水区，高壁垒芯片是未来3-5年的国产替代蓝海市场。

　　这里，通过整合天风、安信、国信等10余家券商最新研报信息，为粉丝朋友带来4家公司简介，仅供参考。

　　公司围绕CVD设备细分领域扩大产品覆盖面，基于高产能平台的Thermal-ALD、高密度等离子体HDPCVD 、TS-300)，以及用于薄膜紫外线固化处理的UVCure均已取得客户订单。公司PECVD/SACVD/ALD设备应用于3DNAND/DRAM/逻辑芯片领域，是国产设备替代加速进程中的主力供应商，营收有望加速成长。

　　公司着力研发16端口支持VDSL235b标准的局端芯片，当前全球局端芯片几乎被博通一家企业垄断，未来有望打破现有市场格局。此外，公司积极拓展DSL和PLC以外的新应用领域。车载通信方面，公司车载短距无线芯片处于设计阶段，未来有望应用于无线主动降噪、车机互联、车内VR/AR与云交互等领域，工业互联网方面，公司高速工业总成互联芯片样片实现回片，目前正积极推进性能评估和量产工作。

　　公司募投项目12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目进展顺利，预计今年下半年实现通线及风险量产。该项目是公司由Fabless转为Fab-lite模式的一大标志，在全球BSI晶圆供给趋紧的背景下，保障公司12英寸BSI晶圆的供应，实现对CIS特殊工艺关键生产步骤的自主可控。

　　全资子公司宽普科技从事特殊应用射频微波业务超过20年，拥有一支超过100人的研发技术人员队伍，2021年完成新产品研发结题项目超过170项，为未来长期持续增长提供充分保障。宽普科技已于2022年5月整体搬迁至新的场地，目前的生产及研发场地面积约为原来的2倍，产能不足的瓶颈得到了有效解决，目前宽普科技日常生产处于满负荷运行状态。公司预计全部达产后新厂区年产能将可达到10亿元以上。