瑞银证券：IC行业持续复苏

　　瑞银证券于11月19日举办了线上媒体交流会，分析师俞佳和张维璇分别就中国半导体和AI应用发展进行了分析，并对前景进行了展望。

　　俞佳认为，明年中国半导体设备市场可能因地缘政治和提前备货的影响而出现一定程度的下滑，但中国半导体设备公司在国内市场的份额仍有很大的提升空间和增长潜力。

　　他指出，半导体行业具有周期性，自今年一二季度以来，整个半导体行业包括晶圆代工、封测、IC设计等都进入了明显的复苏状态。晶圆代工行业的产能率维持良好，中国大陆主要的半导体封装测试公司产能利用率在三季度维持在70%～80%的水平，表现好于其他地区。

　　从中长期来看，瑞银证券认为，国产替代的趋势将进一步延伸，特别是制造环节，将保持较快的增长速度。刻蚀、薄膜沉积等高端应用领域，中国设备厂商获得了更多市场机会。

　　相关数据显示，今年上半年半导体设备销售收入同比增长39.8%，预计2024年国产半导体设备销售收入将增长35%，超过1100亿元；在大陆市场占有率增至30%，比去年增长5个百分点。

　　张维璇对AI应用“出海”前景给予了积极评价。他表示，中国很多AI应用在海外受到欢迎，海外AI应用的付费率、客单价等方面都好过国内，因此很多AI应用厂商更加关注海外市场。他预计，中国AI应用的渗透率有望从明年起加速，由AI带动的软件、云服务市场，未来5年的复合增长率有望超过35%。