苹果积极研发基带芯片，预计2025年亮相

　　苹果正积极研发基带芯片，计划于2025年春季首次推出，并应用于入门级智能手机iPhone SE。此举旨在取代长期合作伙伴高通的产品。

　　据彭博社引述知情人士透露，苹果已为此投入逾5年时间，并曾计划在2021年推出该芯片。为此，苹果在全球范围内建立了测试和制程实验室，投资数十亿美元。

　　此外，苹果还斥资约10亿美元收购英特尔基带芯片部门，并花费数百万美元聘请其他芯片公司的工程师。

　　尽管面临多次挫折，但苹果在调整开发方式和管理层重组后，从高通聘请了数十名新工程师，现在对完成该任务充满信心。

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