据报道，日本罗姆公司将委托台积电生产矽基板上的氮化镓（GaN）功率半导体，用于车载设备。这一决定旨在满足电动车充电器等领域对GaN功率半导体的增长需求。
罗姆自2022年起进入GaN功率半导体领域，并从2023年起部分外包生产给台积电。此次合作将进一步扩大至车载GaN功率半导体。然而，由于日系车厂调整生产计划及全球电动车市场增长放缓，罗姆在2024年度预计将出现约60亿日元的净损失。
为了提升投资效率，罗姆决定延后SiC功率半导体新厂的投产时间，并缩减设备投资规模。同时，罗姆将专注于开发，将车载GaN功率半导体的生产交由台积电。
罗姆曾在学术演讲会上透露，将委托台积电生产耐压650V的GaN功率半导体产品，以强化生产体系，并与台达电合作研发。台积电在功率半导体制造领域的市占率正逐步扩大，已有意法半导体、GaN Systems等客户。
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