韩国半导体企业LB Semicon与DB HiTek携手合作，共同研发用于高功率元件的重布线层（RDL）改良技术。双方期望在2025年第一季度实现量产，并抢占新一代高附加功率半导体市场先机。
据韩媒报道，此次合作的重点在于提升产品可靠度，LB Semicon与DB HiTek正在进行产品结构改良与材料变更。LB Semicon负责正面制程，而其子公司LB Lusem则负责背面制程，各自发挥技术优势。
DB HiTek正在推进8寸碳化矽（SiC）和氮化镓（GaN）半导体业务，LB Semicon也参与其中。
SiC与GaN作为新时代功率半导体材料，具有优于矽基半导体的物理性质，广泛应用于电动车（EV）、储能系统（ESS）和人工智能（AI）等领域。
此次合作不仅为LB Semicon和LB Lusem提供了稳定的晶圆代工伙伴，也为他们进军功率半导体事业奠定了坚实基础。
LB Semicon期望通过合作提高功率半导体的可靠度与技术水准。据矢野经济研究所数据，全球功率半导体市场规模预计将从2022年的239亿美元增长至2030年的370亿美元。
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