近年来聚灿光电LED芯片及外延片营收占比持续下降,相反,“其他”产品营收占比显著提升。
财报显示,2018年至2023年,聚灿光电LED芯片及外延片营收占比从85.02%逐年下降至50.87%,而其他产品营收占比则从17.98%攀升至49.13%。
2024年,聚灿光电“其他”产品营收占比达到51.44%,首次超过LED芯片及外延片业务板块。
随着LED芯片及外延片业务的营收占比不断下降,聚灿光电积极开辟第二增长曲线亿元,扣费发行费用后实现募集资金净额10.82亿元,募集资金拟用于建设“Mini/Micro LED芯片研发及制造扩建项目”。
2024年3月,聚灿光电披露,上述募投项目原计划投入募集资金10.82亿元,截至2023年年末,投入募集资金65.11万元,剩余募集资金10.81亿元。为提高募集资金使用效率,聚餐光电拟调整8亿元募投资金用途,将资金转投新项目年产240万片红黄光外延片、芯片项目。
值得一提的是,本次变更后,剩余的募集资金将继续实施原有项目,原募投项目的资金缺口部分将由公司以自筹资金继续投入。截至2024年12月31日,聚灿光电货币资金为15.53亿元,同比减少15.75%。
2025年1月12日,聚灿光电公告称,新项目已具备投产条件。具体来看,该项目由公司全资子公司聚灿光电科技有限公司负责实施,聚灿宿迁已于2025年1月11日举行项目投产仪式并开始投产运行。
随着募投项目部分建成投产,2025年主要产品将增加GaAs基红黄光LED外延片、芯片,聚灿光电正式转型为全色系LED芯片供应商。
“预计本项目达产后,年均营业收入为61330.81万元,年均利润总额为11720.08万元,年均净利润为9962.07万元,税后内部收益率12.96%,税后投资回收期为6.29年,具备较好的经济效益。”聚灿光电在2024年年报中如是说。
此外,年报披露当晚,聚灿光电还发布了关于公司未来三年股东分红回报规划的公告。
公告显示,公司将优先采用现金分红方式,在当年盈利且累计可分配利润为正数、现金能够满足公司正常生产经营的前提下,每年现金分红比例不低于可分配利润的10%。
东兴证券分析师称,“预计2024-2026年聚灿光电EPS分别为0.32元、0.40元和0.52元。”
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