台积赴美董事会未宣布扩厂计划，传美政府施压

　　台积电首次赴美召开董事会，未宣布进一步扩厂计划或人事变动，但市场关注美政府与台积电的后续商议。据传，美政府向台积电提出“三方案”，旨在推动“美国制造”并拯救英特尔。

　　方案包括：台积电在美建封装厂、与多家大厂合资入股英特尔晶圆代工事业、由英特尔承接台积美的封装订单。

　　然而，台积对于在美建封装厂意愿不高，已与Amkor合作在亚利桑那州提供封测服务。同时，英特尔也在扩大其先进封装厂规模。半导体业者认为，美政府强化本土制造，台积几乎成为英特尔唯一救援希望。

　　本次董事会虽未提及扩厂和人事案，但据传王英郎、张宗生人事案将在2025年第1季底前公告。

　　台积电已明确公布3座厂量产与建置进度，面对各方压力，将加快量产时程并确定美系大厂投片下单。第4座厂等扩大投资计划已底定，但公布时机尚早。

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