日月光槟城五厂启用，以满足AI与高端芯片封测需求

　　随着全球半导体市场规模预计在未来十年突破万亿美元大关，封测龙头日月光投控加速海外布局。

　　2025年2月18日，其马来西亚槟城五厂正式开幕，未来厂区面积将扩大至340万平方英尺，以满足AI与高端芯片封测需求。

　　此次开幕邀请了槟城第二副首席部长佳日星及马来西亚投资发展局副CEO Sivasuriyamoorthy Sundara Raja等当地官员出席。

　　日月光指出，槟城五厂是策略扩张的一环，启用后将大幅提升封测产能。同时，新厂标志着日月光在马来西亚进入智能制造新时代，已导入工业4.0技术及工厂自动化解决方案，通过AIoT大幅提升生产力与效率。

　　未来，日月光将持续投入资源，拓展服务范围与深度，预计新增1500名员工，为全球半导体产业培养高端技术人才，加速产业升级。

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