华为任正非透露“备胎计划2.0”，海思发布车用芯片AP2711

　　华为创始人任正非在官方民营企业家座谈会上透露，华为已启动「备胎计划2.0」，旨在加速自主创新，尤其在智能驾驶与半导体领域。这一计划引发广泛关注，尤其是在中美科技战背景下。

　　华为海思近期与力高新能源联合发布了一款全新车规级高精度AFE芯片——AP2711，标志着中国在电动车电池管理系统（BMS）领域取得突破。这款芯片能够实时监控电池参数，确保电池安全，为当地车厂提供了本土替代方案。

　　自2019年华为遭美国制裁后，海思面临芯片断供困境，加速自研决策。此次海思从消费电子领域转向车规芯片，特别是针对BMS领域，展现了其逐步向车用领域扩展的决心。

　　AP2711芯片采用「菊花链」通讯设计架构，降低线束成本，提升系统稳定性。华为与中芯国际等本土晶圆代工厂合作，优化28纳米类比制程平台，快速搭建本土供应链。

　　随着AP2711量产，中国本土BMS芯片有望在中低端车款进行替代，并逐步向高端市场渗透。这显示了华为在芯片领域已形成自主设计、制造到应用的供应链系统整合能力。

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