芯力科携手武汉光谷，共推高端芯片异质异构集成技术

　　近日，武汉芯力科技术有限公司（简称“芯力科”）与武汉东湖高新区签约，将在光谷建设异质异构集成高精度键合成套装备的研发与应用项目。

　　芯力科，一家成立于2024年的新兴科技企业，其核心团队源自华中科技大学机械学院尹周平教授团队，拥有二十多年的倒装键合技术与装备研发经验。

　　凭借深厚的技术积累，芯力科致力于研发达到国际先进水平的亚微米级键合成套装备及核心部件，以满足生成式AI、高性能计算等高端芯片异质异构集成的迫切需求。

　　芯力科将依托光谷的科技创新资源和产业优势，加速科技成果的产业化进程。项目建成后，预计年产成套模块和装备可达数十台，将有效提升我国在高端芯片封装领域的自主可控能力。

　　值得一提的是，芯力科所聚焦的三维异质异构集成技术，通过高密度键合实现芯片的3D堆叠封装，将不同材料、功能的芯片精准组合，打造出体积更小、性能更优越的集成芯片。

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