格芯与麻省理工学院合作，推动AI关键芯片技术发展

　　格芯（GlobalFoundries）与麻省理工学院（MIT）宣布达成一项新的研究协议，旨在提高关键半导体技术的性能和效率。此次合作将聚焦于人工智能（AI）和其他前沿应用领域，通过结合格芯的先进制程平台和MIT的科研能力，推动半导体技术的创新。

　　根据合作协议，MIT的微系统技术实验室（MTL）和格芯的研发团队（GF Labs）将共同领导这一研究项目。项目将利用格芯的差异化硅光子学技术，将射频绝缘体上硅（RF SOI）、互补金属氧化物半导体（CMOS）和光学功能单片整合在单个芯片封装中。通过为边缘AI设备提供超低功耗的22FDX制程平台，此次合作旨在实现数据中心的能效提升。

　　格芯首席技术官Gregg Bartlett表示：“通过将MIT的全球领先科研能力与格芯的先进半导体平台相结合，我们将推动AI关键芯片技术的重大研究进展。”此次合作不仅展示了格芯对创新的承诺，也体现了其在半导体产业培养下一代人才的决心。双方将共同研究创新性解决方案，以满足市场对高性能半导体的需求。

　　与此同时，格芯近期宣布将在其位于纽约马尔他的晶圆厂投资5.75亿美元，建造一个先进的封装和测试设施，以满足硅光子学和其他关键终端市场对基础芯片的日益增长的需求。未来10年内，该设施还将投入1.86亿美元用于研发，预计5年内创造100个新的工作岗位。