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2025英飞凌创新大会深圳启幕,共探科技前沿

时间:2025-03-19 09:17:55

  3月14日,2025英飞凌消费、计算与通讯创新大会(ICIC 2025)在深圳盛大召开,汇聚600余位业界精英,聚焦AI、机器人、边缘计算及氮化镓应用等热门议题。

  会上,英飞凌首次在国内展示了两项突破性技术——300mm氮化镓功率半导体晶圆和20μm超薄硅功率晶圆,彰显了其在技术创新领域的领军地位。

  英飞凌科技全球高级副总裁潘大伟表示,值此英飞凌在华30周年之际,公司将深入推进本土化战略,围绕“运营、创新、生产、生态”四大方面,持续为客户创造价值,推动业务稳健发展。

  他系统介绍了英飞凌在机器人、AI数据中心和边缘计算等领域的市场策略及优势,表示将以这些市场为主要驱动力,依托领先的半导体技术和本土应用创新生态,赋能客户价值创造,推动应用场景落地,引领行业创新发展。

  会上,英飞凌还全面解析了四款重磅新品,包括PSOC™ Control C3 MCU、新一代中压CoolGaN™半导体器件、CoolMOS™ 8高压超结(SJ)MOSFET以及XDP™数字电源。

  这些新品在性能、效率、可靠性等方面均表现出色,将为各行业提供更为环保、高效、智能的解决方案。

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