当地时间4月10日,意法半导体(ST)披露了其重塑全球制造布局计划的更多内容,其中包括:优先投资面向未来的基础设施,部署更多人工智能和自动化技术,并全球裁员2800人。
意法半导体还表示,制造业务的重塑和现代化旨在实现两大目标:优先投资面向未来的基础设施,例如300mm(12英寸)硅晶圆及200mm(8英寸)碳化硅晶圆厂,使其达到关键规模;最大限度地提高现有150mm(6英寸)产能和成熟的200mm产能的生产力和效率。同时,意法半导体计划部署更多人工智能和自动化技术。
图源:法新社
据意法半导体公布的2024年四季度及2024年全年财报显示,2024年营收同比下降了23.2%至132.7亿美元,营业利润率为12.6%,同比减少了14.1个百分点,净利润同比暴跌63.0%至15.6亿美元。其中,2024年四季度营收同比下滑22.4%至33.2亿美元,毛利率为37.7%;营业利润率为11.1%;净利润同比暴跌68.4%至为3.41亿美元。
意法半导体采用的是IDM与Fabless+Foundry双重模式,这与
这种组合模式的优点是,既能够进行芯片设计、制造和封装测试的全过程,又能够将部分制造和封装测试外包给其他企业。
SemiWiki论坛的讨论指出,意法半导体的核心问题在于制造技术。以德州仪器(TI)为例,其12英寸晶圆厂与意法半导体8英寸厂相比,由于每片晶圆可产出更多芯片,且自动化程度更高,芯片成本仅为后者的二分之一到三分之一 。在当前市场低迷的情况下,意法半导体依赖8英寸厂获利显然将面临利润大幅下滑的问题。
在产能布局上,德州仪器和意法半导体采取了不同的决策。德州仪器通过持续新建12英寸新厂、逐步淘汰8英寸厂,不断扩大成本优势;而意法半导体采用的则是迟迟不愿淘汰8英寸厂、全力构建完整的12英寸厂生产线。
意法半导体的这种决策,使得其IDM模式不再具备设计协同优化的独特优势。毕竟从半导体制造的本质来看,只有持续改进、不断采用最新制程技术,企业才能保持成本效益,否则就会陷入亏损。
糟糕的2024年业绩,阻碍了意法半导体到2030年实现200亿美元营收的雄心。在采取重组计划、节约运营费用的同时,意法半导体对资本支出持保守态度。2024年,意法半导体净资本支出(非美国通用会计准则)为25.3亿美元,此外,意法半导体预计2025年的净资本支出(非美国通用会计准则)为20亿至23亿美元。
相比之下,德州仪器的资本开支正值高点,其中2024全年德州仪器资本支出为48亿美元,2025年公司计划资本支出50亿美元,而到了2026年预计在20亿-50亿美元间,之后将依据收入和增长预期调整。
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