全球半导体产业协会（SEMI）旗下硅片制造商协会（SMG）发布的最新季度分析报告显示，2025年第一季度全球硅晶圆出货量达到28.96亿平方英寸（MSI），同比增长2.2%。然而，与2024年第四季度的31.82亿平方英寸（MSI）相比，环比下降了9.0%。据SEMI SMG分析，这一下降主要受到季节性因素和供应链库存累积的影响。
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