G2C联盟，由志圣、均豪、均华等大厂组成，近年来受益于台积电加速扩大CoWoS产能，在先进封装领域取得了显著成果。2024年，联盟成员均取得了亮眼的业绩，志圣与G2C联盟成员2025年的成长动能可期。
志圣总经理梁又文表示，随着AI需求的持续扩大，全球半导体产值进一步增长，志圣的半导体营收有望实现倍增。
均华则实现了100%的半导体营收，连续两年营收创新高，均豪和志圣的半导体营收比重也达到了新高。
G2C联盟在先进封装领域的布局超过10年，营收占比高达60~90%。通过与台积电及全球前十大OSAT厂的紧密合作，联盟进一步扩展了在半导体市场的全面布局。
展望2025年，G2C联盟将专注于2.5D/3D高端封装制程与应用设备开发，再生晶圆新制程开发，以及配合客户高端PLP制程设备测试与验证。预计全年来自半导体产业的营收将明显增长。
志圣2024年第4季营收季增26.77%，年增30.25%，税后纯益季增18.18%。均华2024年营收年增106%，创下历史新高，第4季税前净利季增1.61倍。
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