10.54亿！沪硅产业再签电子级多晶硅长单，持续扩产但资金承压

　　公告发出后，2月13日，沪硅产业微跌1.78%，收于18.23元/股。

　　再签10.54亿长单，新增合同主体

　　沪硅产业子公司上海新昇半导体科技有限公司及其控股子公司上海新昇晶睿半导体科技有限公司、太原晋科硅材料技术有限公司拟与江苏鑫华半导体科技股份有限公司签订电子级多晶硅采购框架合同。

　　双方约定，自2025年至2029年，沪硅产业向鑫华半导体采购电子级多晶硅产品的合同总金额预计为10.54亿元。

　　由于沪硅产业常务副总裁李炜在鑫华半导体担任董事，且最近12个月内，沪硅产业董事杨柳也曾担任鑫华半导体的董事，为公司关联方。因此本次交易构成关联交易。2024年全年，沪硅产业与鑫华半导体已发生交易金额1.54亿元。

　　对此，沪硅产业表示，本次交易将有利于与供应商间进一步建立战略合作伙伴关系，致力于双方互利共赢，为长期合作奠定良好的基础。

　　目前，国内主要的国产电子级多晶硅公司即为鑫华半导体和黄河上游水电开发有限责任公司。鑫华半导体是国内首家实现电子级多晶硅规模化生产的半导体材料端企业。

　　2022年11月，沪硅产业便曾与鑫华半导体签订长单，双方签订了一笔总金额为8.89亿元，时间为自2023年至2026年的电子级多晶硅的长单，合同中的买方为沪硅产业子公司上海新昇及新昇晶睿。

　　2月13日，

　　产能持续扩张，资金管理承压

　　晋科硅材料即沪硅产业在太原建设集成电路用300mm硅片产能升级项目的实施主体。据沪硅产业2024年半年报，其太原项目总投资约91亿元，拟建设拉晶产能60万片/月、切磨抛产能20万片/月，预计于2024年完成中试线万片/月的产能。

　　同时，沪硅产业还在上海投资41亿元建设集成电路用300mm硅片产能升级项目，拟建设切磨抛产能40万片/月。若上海、太原两地项目建成后，沪硅产业300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月。

　　不过，关于太原项目是否在2024年如期完成建设的问题，沪硅产业仅在2024年11月的投资者活动记录中提到，目前公司正加快太原项目建设，后续会陆续有产能得到释放。建设过程中，也会根据市场情况控制和调整产能释放的节奏。

　　除上海、太原两处项目外，沪硅产业子公司芬兰Okmetic在芬兰万塔的200mm半导体特色硅片扩产项目也在建设中，其2024年半年报中曾提及，Okmetic的扩产项目年内可进行设备导入。

　　2月13日，对于以上项目的最新进展，

　　沪硅产业主要产品为300mm及以下的半导体硅片和SOI硅片，是芯片制造的重要材料。不过，因受半导体市场复苏不达预期影响，2024年以来，沪硅产业陷入增收不增利的亏损境地。

　　2024年前三季度，其营收24.79亿元，同比增长3.70%；归母净利润则为-5.36亿元，同比下滑352.40%。与此同时，2024年截至三季度末，沪硅产业计提了各项减值损失总额约为4655.81万元。

　　资金管理方面，沪硅产业持续承压。截至2024年9月30日，其货币资金较上年末减少了14.53亿元，为58.48亿元；应收账款则较上年末增加了3.48亿元，为9.16亿元。