台湾半导体产业持续高增长，去年产值突破5万亿新台币

　　根据工研院产科国际所的最新预估，台湾半导体产业正迎来蓬勃发展的黄金时期。2024 年，台湾半导体产业（涵盖 IC 设计、IC 制造、IC 封装、IC 测试）产值实现重大突破，首次跨越新台币 5 万亿元大关，达到 5 万亿 3151 亿元，年度增幅高达 22.4%。而展望 2025 年，这一增长态势依旧强劲，预计产值将攀升至 6 万亿 1785 亿元，年增长率为 16.2%。

　　在 2024 年，台湾 IC 制造业成为产业增长的核心引擎。其产值达 3 万亿 4195 亿元，年增长率达到 28.4%。在台积电的有力带动下，晶圆代工产值预计达 3 万亿 2438 亿元，年增幅更是高达 30.1%。与此同时，IC 设计业产值为 1 万亿 2721 亿元，年增长 16%；IC 封装业产值 4233 亿元，年增 7.7%；IC 测试业产值 2002 亿元，年增 5%。

　　步入 2025 年，台湾半导体产业增长的脚步不停。工研院产科国际所预计，IC 制造业产值将一举突破 4 万亿元，达到 4 万亿 827 亿元，年增长率为 19.4%，持续担当产业增长的主力军。在 IC 设计、IC 封装及 IC 测试领域，也都将保持稳定增长。IC 设计业产值约为 1 万亿 4155 亿元，年增 11.3%；IC 封装业产值预计达 4608 亿元，年增 8.9%；IC 测试业产值将达 2195 亿元，年增 9.6%。