未来的游戏智能手机将配备高通Snapdragon 875处理器

　　预计高通公司将在2020年的最后几天正式推出其用于高端智能手机的新处理器。按照惯例，去年12月的演示意味着市场上使用它的第一批实际设备将在明年第一季度首次亮相。

　　该公司没有计划改变其策略，并且正在努力开发高通Snapdragon765。期待已久的架构将由台积电制造，该公司已经在准备并提高生产能力以满足高需求。

　　热门博客博主Digital Chat Station使用他的Twitter帐户揭示了Qualcomm Snapdragon 875的另一个有趣功能。从中我们了解到，中国智能手机制造商已经开始对该处理器进行测试。

　　用户期望的改进之一是支持100W快速充电选项。这样的技术将能够在短短17分钟内为使用4000mAh电池的设备充电。此功能肯定会吸引许多人，尤其是游戏玩家。

　　高通Snapdragon 875也有望使用更好的Snapdragon X60 5G调制解调器，并通过5G连接提供更高的速度。新芯片将基于最新一代台积电的5纳米技术，将使用采用ARM v8 Cortex技术的Kryo 685内核。

　　这将确保高生产率和低能耗的最佳组合。该公司一直致力于整合一系列专门为游戏智能手机设计的诱人功能。

　　我们尚未发现高通Snapdragon 875将为我们提供哪些其他创新，该处理器的最大缺点之一就是价格很高，因为新架构将比Snapdragon 865贵得多。

　　这可能会迫使一些领先的制造商使用替代硬件。但是，改进，新的5纳米技术，对游戏功能的支持以及更具吸引力的相机在某种程度上证明了高通公司即将在智能手机市场上采取的战略。